Компания TeamGroup анонсировала модули оперативной памяти DDR5 стандарта CAMM2 (Compression Attached Memory Module 2), предназначенные для использования в промышленной и корпоративной сферах. Изделия подходят для edge-систем, приложений ИИ, платформ управления производственным процессом и пр.

Отмечается, что модули CAMM2 обладают рядом преимуществ по сравнению с SO-DIMM, U-DIMM и R-DIMM. В частности, решения CAMM2 поддерживает двухканальный режим работы с одним модулем, что упрощает архитектуру системы и значительно снижает энергопотребление.

Источник изображения: TeamGroup

Модули CAMM2 используют горизонтальное расположение, то есть монтируются параллельно материнской плате. Благодаря этому повышается эффективность рассеяния тепла. Для установки применяются резьбовые стойки. Утверждается, что память CAMM2 превосходит предыдущие стандарты по возможностям разгона, скорости чтения и задержкам.

Полностью характеристики анонсированных изделий компания TeamGroup пока не раскрывает. Известно, что они функционируют на частоте 6400 МГц. Массовые поставки планируется организовать в I квартале 2025 года.

Нужно отметить, что Комитет стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) утвердил стандарт CAMM2 в декабре 2023 года. Ширина модулей данного типа составляет 78 мм. На момент анонса спецификации говорилось о поддержке ёмкостей до 128 Гбайт. Предусмотрена возможность использования памяти DDR5 для настольных компьютеров и рабочих станций, а также LPDDR5X для тонких и лёгких ноутбуков. При необходимости модули могут оснащаться радиатором охлаждения.

Компания TeamGroup анонсировала, как утверждается, первые в отрасли модули оперативной памяти промышленного класса DDR5-6400 стандартов CU-DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) и CSO-DIMM (Clocked Small Outline DIMM). Эти изделия, обладающие повышенной надёжностью, ориентированы на требовательные приложения, в том числе связанные с ИИ.

Team Group использует технологию, которая даёт возможность регулировать частоту и напряжение в зависимости от нагрузки на систему и условий эксплуатации. Благодаря этому достигаются оптимальные показатели производительности и энергопотребления. Напряжение питания модулей составляет 1,1 В. Реализована поддержка ECC (Error Correction Code).

Источник изображения: TeamGroup

Полностью технические характеристики модулей DDR5-6400 CU-DIMM/CSO-DIMM компания TeamGroup пока не раскрывает. Но отмечается, что они изготавливаются с применением высококачественных чипов DRAM производства SK Hynix. При производстве продуктов применяется уникальная запатентованная технология тестирования и оценки (американский патент №11488679 B1; тайваньский патент №I751093). Модули обоих типов будут предлагаться в нескольких вариантах ёмкости, включая 16 Гбайт.

Компания TeamGroup расширила ассортимент индустриальных SSD, выпустив изделия семейства P745 в форм-факторе М.2 2280. Применены 112-слойные чипы флеш-памяти 3D NAND (вероятно, TLC) и 8-канальный контроллер. Изделия подходят в том числе для требовательных ИИ-приложений с высокой нагрузкой на подсистему хранения данных.

В серию вошли модели вместимостью до 4 Тбайт. Для обмена информацией с компьютером используется интерфейс PCIe 4.0 х4 (спецификация NVMe 1.4). Заявленная скорость последовательного чтения достигает 7000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 6200 Мбайт/с. Предусмотрен буфер DRAM.

Источник изображения: TeamGroup

Для эффективного отвода тепла при высоких нагрузках применяется запатентованный охладитель, сочетающий графеновый слой и ребристую структуру. Утверждается, что такая конструкция обеспечивает снижение температуры примерно на 8–15 % по сравнению с традиционными решениями.

Заказчикам будут предлагаться модификации со стандартным и расширенным температурными диапазонами — от 0 до +70 °C и от -40 до +85 °C соответственно. Среди прочего упомянуты средства исправления ошибок LDPC и шифрование с 256-битным ключом. Улучшенная прошивка обеспечивает целостность информации в тех случаях, если температура превышает безопасные значения: для этого использует регулировка скорости чтения/записи.

Компания TeamGroup анонсировала модули оперативной памяти DDR5 VLP ECC U-DIMM, предназначенные для использования в дата-центрах. Особенностью изделий является низкопрофильное исполнение, благодаря чему они могут устанавливаться в устройства с ограниченным пространством внутри корпуса, например, в blade-серверы.

Модули доступны в модификациях DDR5-4800 и DDR5-5600. Ёмкость варьируется от 16 до 48 Гбайт. Высота изделий DDR5 VLP ECC U-DIMM составляет только 18,7 мм.

Источник изображения: TeamGroup

Применяя запатентованную технологию тестирования микросхем, TeamGroup отбирает наиболее качественные чипы, чтобы обеспечить стабильность и надёжность, а также минимизировать количество сбоев. Предусмотрены варианты со стандартным и расширенным диапазоном рабочих температур: во втором случае он простирается от -40 до +85 °C. Защита от серы и специальное покрытие позволяют эксплуатировать модули в неблагоприятных условиях.

Компания TeamGroup отмечает, что продолжает активно заниматься исследованиями и разработками в области памяти DDR5, тесно сотрудничая с участниками рынка. Это гарантирует совместимость с различными аппаратными платформами, включая решения промышленного класса, сообщается в пресс-релизе.

Компания Team Group анонсировала модули оперативной памяти стандарта DDR5 для промышленного и коммерческого секторов. Это могут быть встраиваемые компьютеры, системы периферийных вычислений, высокопроизводительные рабочие станции, автомобильные компьютеры и пр.

Отмечается, что обычно промышленная память DDR5 имеет ёмкость до 32 Гбайт на модуль. Однако с развитием облачных вычислений, IoT, платформ ИИ и Big Data потребность в наращивании ёмкости DDR5 возрастает.

Источник изображения: Team Group

Чтобы удовлетворить спрос в корпоративном сегменте, Team Group увеличила объём промышленных изделий DDR5 до 48 Гбайт. Кроме того, заказчикам будут предлагаться решения ёмкостью 24 Гбайт. Они, как говорится, обеспечивают более высокую гибкость при развёртывании приложений разного типа и позволяют клиентам лучше справляться с обработкой больших массивов данных, сложным моделированием и аналитическими задачами.

Вся промышленная память Team Group стандарта DDR5 может быть оснащена запатентованными графеновыми радиаторами, которые обеспечивают более высокую и стабильную производительность в различных температурных условиях. Новая память доступна в различных вариантах исполнения — DDR5 non-ECC U/SO-DIMM, DDR5 ECC U/SO-DIMM и DDR5 ECC R-DIMM.

Компания Team Group анонсировала индустриальные модули оперативной памяти DDR5 WT U-DIMM и DDR5 WT SO-DIMM, а также SSD серии N745-M80. Продукты предназначены для эксплуатации в экстремальных условиях: это могут быть автомобильные компьютеры, встраиваемые безвентиляторные системы, промышленное оборудование и пр.

Модули DDR5 WT U-DIMM и DDR5 WT SO-DIMM доступны в вариантах с частотой 4800 и 5600 МГц. Ёмкость может составлять 8, 16 и 32 Гбайт. Диапазон рабочих температур — от -40 до +85 °C. Напряжение питания равно 1,1 В.

Накопители N745-M80 выполнены в формате М.2 2280. Применены микрочипы флеш-памяти 3D TLC, а для обмена данными служит интерфейс PCIe 3.0 x4. Доступны три варианта — вместимостью 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 2100 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 1700 Мбайт/с. Величина MTBF превышает 3 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C.

Источник изображения: Team Group

Team Group подчёркивает, что все представленные продукты способны переживать повышение температуры до +105 °C. Они соответствуют стандартам MIL-STD-202G, MIL-STD-883K и MIL-STD810G, что означает устойчивость к ударам и другим физическим воздействиям. На память DDR5 предоставляется пожизненная гарантия, на SSD — трёхлетняя.

Компания Team Group анонсировала SSD семейства P845-M30, разработанные специально для применения в промышленной и коммерческой сферах. Решения обладают повышенной долговечностью, а диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C.

Новинки выполнены в формате M.2 2230; для обмена данными служит интерфейс PCIe 4.0. В качестве областей применения названы индустриальные компьютеры небольшого форм-фактора, встраиваемые системы, интеллектуальное оборудование для Интернета вещей (AIoT) и пр.

SSD выполнены на 112-слойных чипах флеш-памяти 3D NAND. Вместимость варьируется от 256 Гбайт до 1 Тбайт. Габариты — 22 × 30 мм. Для отвода тепла служит ультратонкий графеновый радиатор. Скоростные показатели и величина IOPS (операций ввода/вывода в секунду не раскрываются).

Источник изображения: Team Group

При изготовлении SSD серии P845-M30 применяется ряд технологий, призванных повысить стабильность работы и увеличить срок службы. Кроме того, упомянута фирменная концепция T.R.U.S.T. (Trustworthy, Reliable, Unique, Stable, Technological), нацеленная на повышение надёжности и безопасности накопителей.